印製導線的間距：
     相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且爲了便於操作和生産，間距也應儘量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓。這個電壓一般包括工作電壓、附加波動電壓以及其他原因引起的峰值電壓。如果有關技術條件允許導線之間存在某種程度的金屬殘粒，則其間距就會減小。因此設計者在考慮電壓時應把這種因素考慮進去。在佈線密度較低時，信號線的間距可適當地加大，對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距。

印製導線的遮罩與接地：
    印製導線的公共地線，應儘量佈置在印製線路板的邊緣部分。在印製線路板上應盡可能多地保留銅箔做地線，這樣得到的遮罩效果，比一長條地線要好，傳輸線特性和遮罩作用將得到改善，另外起到了減小分佈電容的作用。印製導線的公共地線最好形成環路或網狀，這是因爲當在同一塊板上有許多積體電路，特別是有耗電多的元件時，由於圖形上的限制産生了接地電位差，從而引起雜訊容限的降低，當做成回路時，接地電位差減小。另外，接地和電源的圖形盡可能要與資料的流動方向平行，這是抑制雜訊能力增強的秘訣；多層印製線路板可採取其中若干層作遮罩層，電源層、地線層均可視爲遮罩層，一般地線層和電源層設計在多層印製線路板的內層，信號線設計在內層和外層。

焊盤：
    焊盤的直徑和內孔尺寸：焊盤的內孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及搪錫層厚度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮，焊盤的內孔一般不小於0.6mm，因爲小於0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作爲焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑爲0.5mm時，其焊盤內孔直徑對應爲0.7mm，焊盤直徑取決於內孔直徑，如下表：
孔直徑      焊盤直徑
  0.4          1.5
  0.5          1.5
  0.6          1.5
  0.8          2.0
  1.0          2.5
  1.2          3.0
  1.6          3.5
  2.0          4.0
 

焊盤直徑(英寸/Mil/毫米)　 最大導線寬度(英寸/Mil/毫米)
  0.040/ 40  /1.015                 0.015/ 15  /0.38
  0.050/ 50  /1.27                   0.020/ 20  /0.5
  0.062/ 62  /1.57                   0.025/ 25  /0.63
  0.075/ 75  /1.9                    0.025/ 25  /0.63
  0.086/ 86  /2.18                   0.040/ 40  /1.01
  0.100/100  /2.54                  0.040/ 40  /1.01
  0.125/125  /3.17                  0.050/ 50  /1.27
  0.150/150  /3.81                  0.075/ 75  /1.9
  0.175/175  /4.44                  0.100/100  /2.54