l        机箱結構設計三要素:

1.    功能要求: 防電磁干擾、低噪音、易散熱、抗衝擊和抗震動等;

2.    外觀要求: 安規之基本要求和使用之基本要求, 比如: 平行度、平面度、外觀缺陷等;

3.    結構要求: 机構局部呎寸設計必須滿足生產制程能力之最低要求即CPK≧1.33.

l       

Back I/O Placement for I/O tray

常見電腦機箱一般設計成立式和臥式兩種結構形式. 臥式機箱一般將底板(chassis)、前板(front panel) 、后板(back panel)設計成一個整體沖件結構, 通常稱basepan,  as shown in figure 3; 而立式機箱也可設計成整體式basepan, 但一般將它們設計成分體拉鉚組合式basepan ,這樣可以減少模具的制造成本,  as shown in figure 4.

Basepan

Chassis

Front panel

Back panel

Front I/O Placement for FDD&CD-ROM

l        《Enclosure 沖件之工程評估細則》旨在將basepan等零件結構設計加以系列化或標準化, 並形成Foxconn 內部的技術文件之一, 為工程設計人員在設計basepan等衝件時提供設計依據或為Design Review提供技術標準。

l        工程評估細則的具體內容包括:

1.          功用說明

2.          常見機構類型

3.          材料性能之基本要求

4.          機構功能說明與機構必須之管制呎寸的Target, Tolerance.

5.          機構局部呎寸適應于模具工程之要求

6.          搭配件機构類型說明.

l        下面從臥式和分體組合立式兩種情況分別編寫衝件的工程評估細冊的內容。