1.      Key Board & 上蓋之關係

l      設計初就預留一空間,貼5(w)*0.5mm(t)之Gasket,並壓縮到0.4mm.

l      鎖螺絲固定key board,以4顆為最佳.

2.      LCD之Coaxial cable & FPC cable

l      LCD背蓋及主機底蓋須各留一BOSS以便與LCD cable之導電布鎖在一起而與大地連接.

l      預留Ferrite core(6*4*10mm,D*d*L)之空間.

l      Coaxial cable之M/B端的connector必須有兩個固定孔鎖到主機板.

l      Connector上之轉接板,必須有鐵片覆蓋之.

l      包導電布時,其導電布上之任意兩點長度間的阻抗須小於1歐姆.

l      Cable儘量避免轉接.

l      Cable上下各貼一塊10(w)*2mm(t)*20mm(L)之gasket與背面之金屬面接觸,並壓縮到1.6mm.

3.      LCD背蓋及底蓋,上蓋之關係

l      金屬遮蔽件,以面及多面接觸,切勿以點及線接觸.

l      Al foil貼在背蓋上,並與hinge連結在一起.

l      Hinge & Al foil鎖在LCD背蓋上.

l      Hinge整支金屬柱,應與M/B及上蓋全部接觸在一起.

l      上蓋必須鎖3-4顆螺絲到I/O bracket上.

l      金屬遮蔽件,應保持完整性,切勿空空洞洞.

l      金屬遮蔽件,應設計能與PCB周圍之Ground trace緊密接觸,且接觸良好.

4.      I/O bracket接觸

l      I/O bracket之上下應以面接觸,其接觸面為5mm.

l      在設計初預留一空間以貼Gasket. [5mm(w)*0.5mm(t)],並壓縮到0.4mm.

l      以螺絲強迫接觸,切勿以線接觸.

5.      Battery底下之鐵片

l      應與底蓋金屬連接在一起.

l      由下往上裝,並用螺絲鎖上.

6.      Thermal module

l      CPU之heat sink必須與外殼緊密結合在一起,須以螺絲直接透過connector至M/B,與Boss鎖在一起.

l      CPU底下四周,必須焊4個彈片下地.

7.      彈片之應用

l      在CPU的四周每一邊加1個適合的彈片接觸機殼.

l      在CPU的PCB另一面的四周每一邊加1個適合的彈片接觸機殼.

l      在FDD & HDD 之connector 之 GND pin旁加1個適合的彈片接觸機殼.

l      在battery connector 之GND pin旁加1個適合的彈片接觸機殼.

l      All I/O ports 之GND pin旁加1個適合的彈片接觸機殼.

l      在板內以5cm平均的加1個適合的彈片接觸機殼.

8.      Wire的理線

l      Modem & LAN wire cable應走板邊,並避開DC/DC components & High Frequency components.

l      All wire cable應走板邊,並避開dc/dc components & High Freq components.

l      All wire cable應預留Ferrite Core之空間,其規格為6mm(D)*20mm(L).

9.      LAN & modem jack應在mother board上,不宜分開.

10.  外殼電鍍

l      LCD前後蓋及主機上下蓋之結合面,應有2mm之接觸.

l      銅釘必須低於Boss 20條.

l      以兩端最遠之對角位置,其阻抗應<=0.2歐姆.

11.  產品外觀表面應儘量設計為不導電,以防止ESD.

12.  小PC板,至少要有2-3個固定孔,並且均勻分布.