機構部分

1.      FDD,CD ROM,HDD之接觸方式

l      以螺絲固定.

l      以彈片接觸下地,至少6個.其優劣順序以披銅,磷青銅,不鏽鋼,鋁,鐵.

l      以Gasket接觸下地.

l      以Conductive Tape接觸下地.

l      以背導電膠之Al foil接觸下地.

l      儘量不要使用轉接cable, connector,宜直接對接.

2.      Glide Pad

l      Glide Pad之GND點必須與鉄件接觸,然後以螺絲固定而下地.

l      以Gasket接觸下地.

l      以不鏽鋼或鐵件接觸下地.

l      按鈕之腳PIN,應以絕緣處理之.

l      PC板之固定孔,必須導通,並且以螺絲或金屬連接下地.

3.      Audio DJ

l      Push button宜噴漆,不宜電鍍.

l      Push button board之固定孔,至少要有2個以上之固定孔.

l      PC板之固定孔,必須導通,並且以螺絲或金屬連接下地.

l      Speaker Wire必須預留Ferrite Core,其規格是8mm(D)*5mm(d)*10mm(L).

4.      Audio Board

l      Connector上之金屬片,應貼Gasket下地.

l      至少鎖3螺絲.

5.      DIMM & PCI之門蓋

l      底蓋與門蓋之四周接合面,應預留3-5mm之寬度.

l      底蓋之DIMM door & PCI door之設計力求密封性,建議能在設計初就預留一空間,使門蓋四周能貼1mm厚之gasket,門蓋鎖上後,gasket能被壓縮小於0.7mm.

l      門蓋之螺絲,以2顆為最佳,次之為1顆.