PCE PC ENCLOSURE 的開孔設計參考

大綱：其實PC ENCLOSURE只要開孔就一定會有電磁波洩漏的問題，而且是電磁波洩漏的

　　　多不多的問題而已。其重點在洩漏的多容易被偵測（或容易干擾別人）到，洩漏的少

　　　不容易被偵測（或不容易干擾別人）。因為不可能不開孔故以下有幾個設計的考量。

１、開孔儘量設計以圓孔為主，因為這樣可以得到最大面積的開孔，得以散熱或其它必要開孔之用途。電磁波不管從PC ENCLOSURE的內外層表面射入來看，都會有一個效應產生稱之表面電流（如圖一），但這是假設的電流可能流向，電流可能四面八方流過PC ENCLOSURE表面。在設計時當然要以最差的狀況來設計，所以才會有”與開孔的面積無關而僅與開孔的長度有關”的話，其實嚴格的來說這句話是錯誤的。如圖二、三所示，在相同面積下當你開的孔長度比較長時，細長的縫會比圓形洩漏比較大的電磁波（指相同方向之表面電流而言），所以並不是不能開細長的縫或是電磁波洩漏僅與長度有關而已。如圖四所示若是電流方向與開孔平行則電磁波洩漏情況非常少。

２、開圓孔或細長縫的原則以天線效應來考量。也就是你開孔必需要以你ENCLOSURE內CPU外頻的頻率波長來考慮開孔長度。一般設計的考量都是以二十分之一波長的開孔長度來當基本設計。其實就算百分之一波長的開孔也有電磁波在洩漏了。

３、對於PC ENCLOSURE的(a)門扇，(b)蓋子，(c)連接面等，應注意密合度（或公差或精密度）。一般來說現在頻率越來越高，相對於ENCLOSURE本身的來說，就越要密合度很高（或越精密），但相對於組裝電腦者密合度不高才好組裝，那麼這兩者之間我們就可以再想辦法補救，例如我雖然密合度不高但是可以利用EMI導電海綿來增加我的密合度或以鏍絲來加壓蓋子與ENCLOSURE之間以降低表面阻抗讓表面電流可以順利流通以減低電磁波洩漏的情形。或每隔一段距離黏貼EMI CLIP等方法來改善的密合度。

對於PC ENCLOSURE的材質問題一般是以高導電率的金屬材質為佳，因為：金屬材料的屏蔽效果和導電率正比例，因此對於頻率越來越高的CPU而言要選擇導電率的材料才可以有良好的屏蔽效果