１．宜，但开始设计时，可将卡入深度设计成0.5mm，以后根据需要修改，比较容易。

２．Key pad的精确定位问题
使用rubber key是没法精确定位key pad的。因为rubber　key和前盖的定位pin之间的间隙如果太小（<0.2-0.3mm）,则会发生压下去后不能弹回来的情形。

３．Shielding case的开孔问题
重心位置不要打孔，打孔要平衡考虑辐射和散热问题。

４．LCD的黑影问题
sponge 由1mm压到0.8mm，不会压迫LCD，致使其产生黑影。

５．LCD保护
与LCD接触的区域不要采用凸起式结构，防止drop test时引起LCD引力集中破例裂。

６．静电问题
外观面应尽量避免孔的存在。在开孔处尽量增加静电进入的路程。

７．设计时需为以后的改变预留空间
例如，需要在电子元件和housing之间多预留0.2mm间隙，如果以后为了防辐射的需要增加铜片，则不会发生问题。